小时报:OpenAI硬件代工生变？立讯精密：正常开展

1月3日晚间，立讯精密发布《关于近期不实传闻的澄清说明》称，近日市场上出现涉及公司的不实传闻，相关内容对市场认知造成干扰。公司特此说明：目前公司核心业务推进有序，按计划正常开展，不存在影响公司正常经营与发展的异常情况。 据报道，有供应链消息称，OpenAI首款AI终端硬件产品原本计划交由立讯精密代工，但近期出于生产地点的考虑，转而独家委托鸿海（富士康）代工生产。 据悉，该产品终端应用形态可能为智能笔或便携式音频设备，目前已进入新品设计阶段，计划于2026年或2027年推出。此消息引发了市场对立讯精密在AI硬件领域竞争力的关注，立讯精密总市值一度突破5000亿元。 此次公告中未直接点名特定客户或产品。在通讯算力领域，立讯精密在澄清中表示，公司布局电连接、光连接、热管理和电源管理四大产品线，以技术为导向，结合可落地性解决方案，“目前与全球头部客户业务合作如预期进展”。 传闻中还涉及“生产地点”顾虑，立讯精密在公告中强调，公司长期深耕高端消费电子与智能终端领域，具备多品类零部件的垂直整合能力及“覆盖多区域的全球化产能布局”，能够为不同类型客户提供稳定、灵活且高品质的制造与供应支持，相关能力已获得产业链长期验证。 除消费电子及通讯业务外，立讯精密还披露了汽车业务的最新进展。公告显示，公司汽车板块聚焦线束、连接器等核心零件，并向智能座舱、智能底盘等系统级产品拓展。近期，公司已完成对德国莱尼的并购，旨在进一步深化全球化产能布局，目标是进军全球汽车零部件前十行列。